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知情人士表示，博通（Broadcom）執行長Hock Tan正考慮以1,000億美元收購高通（Qualcomm），一旦實現將成為科技業歷來金額最高併購案，博通也將成為無線晶片市場的龍頭。

彭博資訊報導，未來幾天博通將開出約合每股70美元（包括股票與現金）價格收購提案。博通如果併購高通，將成為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾和三星電子，也將成為智慧手機晶片市場的第一大廠。

科技業歷來最大規模併購案是2015年戴爾（Dell）以670億美元併購EMC，如果博通順利收購高通，將改寫併購金額紀錄，並可整合雙方的優勢；高通在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場擁有主宰地位，博通則專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片。

Instinet分析師Romit Shah說：「這起併購案非常合理，併購高通可以為博通帶進300億美元營收，這是創造競爭優勢與獲利雲林年菜外帶能力的策略，兩家公司在智慧手機領域都佔據重要地位。」

博通有意收高通消息傳出後，高通股價一度飆漲19%，寫下2008年10月以來最大單日波動幅度，最終收漲13%，報每股61.81美元，市值升至910億美元。

博通股價則上漲5.5%，推算市值約1,120億美元。

博通（Broadcom）傳有意以1,000億美元收購高通。（路透）